Stellantis ve Foxconn ortaklığı yeni esnek yarı iletken çip tasarlayacak

İSTANBUL (AA) – Otomotiv grubu Stellantis, yeni yazılımı olan STLA Brain için üretilecek yarı iletkenlerde, elektronik hizmet üreticisi ve teknoloji şirketi Foxconn ile birlikte hareket edeceğini duyurdu.

Stellantis'ten yapılan açıklamaya göre, Stellantis NV (NYSE/MTA/Euronext Paris: STLA), üretim süreçlerinin modernizasyonu ve daha kolay tedarik zinciri için yeni bir anlaşmayı devreye aldı.

Hayata geçen ortaklıkla Stellantis'in yarı iletken çip ihtiyaçlarının yüzde 80'inden fazlası, Hon Hai Technology Group (Foxconn) (TWSE: 2317) şirketi tarafından karşılanacak. Stellantis Yazılım Günü 2021 etkinliği kapsamında şirketin yeni yazılımı STLA Brain'in tanıtımıyla duyurulan ortaklık, Stellantis'in yarı iletken karmaşıklığını azaltma girişimlerini desteklemeyi, verimliliği artırmayı hedefliyor.

Bağlayıcı olmayan bir mutabakat anlaşmasıyla imzalanan ortaklık, Stellantis ve üçüncü parti müşteriler için bir yarı iletken ailesi tasarlamayı hedefliyor.

– 2024'e kadar otomobillere uyarlanacak

Söz konusu ortaklıkla Stellantis’in yazılımı olan STLA Brain'de, Foxconn tarafından geliştirilen ileri seviye yarı iletken teknolojileri 2024'te kullanılacak.

STLA, küçük, orta, büyük ve çerçeve olmak kaydıyla 4 batarya elektrikli araç platformunun pazara sürülecek olan yeni elektrik/elektronik ve yazılım altyapısı olarak biliniyor. Tamamen OTA özelliğine sahip olan yazılım, esnek ve verimli olmasıyla ön plana çıkıyor.

Foxconn'un çalışmaları kapsamında Stellantis markalarının araçlarında yer alması adına, tamamen yeni bir yarı iletken ailesi tasarlanacak. Araçların yazılım tanımlı hale gelmesi arttıkça da ek beceri ve esneklikler sağlanacak. Karşılıklı olarak katma değer sunacak olan bu ortaklık, Foxconn'un yarı iletken endüstrisindeki bilgi ve deneyimi, geliştirme yetenekleri ve tedarik zinciri dışında, Stellantis'in kapsamlı otomotiv uzmanlığı ile hacim ölçeği sayesinde de güçlü bir sinerji yaratmış olacak.

Açıklamada görüşlerine yer verilen Stellantis Üst Yöneticisi (CEO) Carlos Tavares, yazılım tabanlı dönüşümlerini, farklı endüstrilerdeki ortakları ve alanındaki uzmanların destekleyeceğini belirterek, “Foxconn ile birlikte yarı iletken ihtiyaçlarımızın yüzde 80’inden fazlasını karşılayacak, bileşenlerimizi önemli ölçüde modernize etmeye, karmaşıklığı azaltmaya ve tedarik zincirini basitleştirmeye yardımcı olacak 4 yeni çip ailesi geliştirmeyi hedefliyoruz. Bu aynı zamanda daha hızlı yenilik yapma ve hızlı bir şekilde ürün ve hizmetler oluşturma yeteneğimizi de artıracak.” ifadelerini kullandı.

Foxconn Technology Group Başkan ve CEO'su Young Liu ise lider bir küresel teknoloji şirketi olarak Foxconn'un, elektrikli araç üretiminin iki temel bileşeni olan yarı iletkenler ve yazılım üretiminde köklü bir deneyime sahip olduğunu aktararak, “Elektrikli araç pazarındaki büyüme bütün hızıyla devam ederken, sahip olduğumuz uzmanlığı Stellantis ile paylaşmaktan ve uzun vadeli tedarik zinciri eksikliklerini birlikte çözmekten memnuniyet duyuyoruz.” değerlendirmesinde bulundu.

Muhabir: Yıldız Taşdelen Erli